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原厂美国MARCH AP1000/March AP600等离子清洗机,售后

原厂美国MARCH AP1000/March AP600等离子清洗机,售后

粘片前进行处理,提高芯片附着力;键合前进行处理,提高键合强度;塑模和封装前进行处理,减少封装分层;Flipchip采用underfill工艺底部填充前进行处理,可以提高填充速度、减少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附着力。

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    上海 上海 青浦区 海盈路
产品特性:清洗加工定制:是品牌:MARCH
型号:AP600用途:芯片等离子清洗别名:等离子清洗机
规格:AP600



AP-600是特别设计的均匀清洗和处理的等离子设备,具有易操作性强、可靠性高、低成本的优点。AP-600是完全独立的系统,需要很小的空间。等离子腔体、控制设备、13.56MHz的等离子发生器和自动匹配网络都安装在底盘上,一个连锁的门和面板提供了维护通道。等离子腔体由耐用的高品质铝做成的,并且带有铝支架。腔体里有最多达7个可移动的、可调整的电源极或接地极支架,以适应更款范围的器件、组件或工装(Magazines、Trays或Boats)。

清洗、表面活化、改善粘性

AP-600系统适合多种多样的等离子清洗、表面活化和改善粘性等应用,倍广泛应用在半导体器件制造、微电子封装和组装、医疗设备器件和生命科学器件的制造等。AP-600适合多种工艺气体,例如Ar、O2、H2、He及氟化合物气体,通过2个(标准配置)气体质量流量控制器控制气体的标准,系统还可以选配2个气体质量流量控制器来提高系统的控制性能。

半导体和微电子应用举例:

粘片前进行处理,提高芯片附着力;

键合前进行处理,提高键合强度;

塑模和封装前进行处理,减少封装分层;

Flip chip采用underfill工艺底部填充前进行处理,可以提高填充速度、减少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附着力。

AP-600性能:

触摸屏控制及图形用户界面,提供实时过程显示;

灵活的支架,具有适应多种器件、组件及工装的能力;

带有自动匹配网络的13.56MHzRF发生器,***设备优异过程一致性;

设备满足简便的定期校准需要。


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