特点：

      晶圆/基板尺寸从小到150 mm / 6&＃39;&＃39;

       系统设计支持光刻工艺的多功能性

       易碎，薄或翘曲的多种尺寸的晶圆处理，更换时间短

       带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿序列

       自动原点功能，用于对准键的***居中

       具有实时偏移校正功能的动态对准功能

       支持***新的UV-LED技术

       返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统

       自动化系统上的手动基板装载功能

       可以从半自动版本升级到全自动版本

       ***小化系统占地面积和设施要求

       多用户概念（***数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）

       ***的软件功能以及研发与全 面生产之间的兼容性

       便捷处理和转换重组

       远程技术支持和SECS / GEM兼容性

关键技术参数：

       顶部对准精度：≤ ± 0,5 微米

       底部对准精度：≤ ± 1,0 微米

       红外对准模式：≤ ± 2,0 微米/取决于基片的材料

        接触：硬、软接触，真空

       曝光间隙：1 - 1000 微米

       线宽精度：1微米

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