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国产3D超景深显微镜拥有高精细图像和操作性

国产3D超景深显微镜拥有高精细图像和操作性

2D测量通过简单的鼠标操作就能在画面上实时进行2点间、点到线、角度、直径、平行线、面积等各种测量。3D测量支持多种轮廓测量工具,一键校正倾斜模型,快速***测量物体的高度轮廓信息。

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  • 发货地:上海 青浦区
  • 发货期限:100天内发货
  • 供货总量: 99台
上海螣芯电子科技有限公司 入驻平台 第10
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  • 上海 上海
  • 半导体前道设备,半导体微组装设备,半导体检测设备,材料分析检测设备

联系方式

  • 联系人:
    娄先生
  • 职   位:
    经理
  • 手   机:
    𐁡𐁢𐁡𐁣𐁣𐁤𐁥𐁦𐁧𐁨𐁣
  • 地   址:
    上海 上海 青浦区 海盈路
产品特性:高清加工定制:是品牌:螣芯
型号:DMS1000用途:高清观察测量别名:数码显微镜

国产3D超景深显微镜拥有高精细图像和操作性 


DMS1000 技术规格 


光学系统

远心连续变倍系统




综合放大倍率





20X-7500X





倍率切换方式





电动切换





相机





1/1.7 英寸,1200 万像素,帧率 30fps(Max)





快速





2800*2100 像素




分辨率

高精速




4000*3000 像素(高精细模式单次拍摄 16000*12000 像素)











观察方式





同轴照明、同轴片射、环形照明、环形片射、混合照明、透射照明





台面尺寸





230*245mm ;





移动行程





 100*100mm




载物台

旋转角度




 ±90°











负载





5Kg





上 Z 轴电动行程





51mm





上 Z 轴移动方式





电动;手轮、控制器、软件控制




显微机架

下 Z 轴电动行程




50mm






下 Z 轴移动方式





电动;手轮、软件控制





倾斜角度(带角度识别)





±90°





控制器





控制各部件做功能联动










计算机

标配:28 英寸 4K 超高清液晶显示器 ;CPU :i7 ;内存 :64G ;硬盘 :固态硬盘 + 机械硬盘 ;可定制升级更高




配置










电源电压





100-240VAC 50/60HZ




其他参数

设备尺寸




615*346*691mm(不含计算机和控制器)











自动对焦功能









照明转换功能








观察功能

防抖功能


支持控制器







反射变换









导航功能









全屏显示功能














分屏功能

左右、上下二分屏,四分屏,九分屏(分屏模式下可

支持控制器



执行景深合成和图像拼接)




显示功能





实时数码变焦















批注显示功能















锐化功能




去除反光功能





支持控制器



图像处理功能

去除环形光晕功能














HDR 功能





支持控制器




2D 图像拼接








拼接功能

3D 图像拼接














实时景深合成









快速景深合成


支持控制器











3D 功能

高画质景深合成









3D 显示功能









3D 倾斜矫正














输出报告(word/Excel) 有





再现拍摄条件








记录功能

定时拍摄














录制视频









距离、角度、面积等





有各种测量功能





自动抽取边缘









显示标尺





有线型和 L 型




测量功能

自动计数、测量面积率




有(可通过亮度、颜色测量)






智能测量





有(可自动测量区域内的线、圆)





自动测量









CSV 保存









测量 3D 轮廓








3D 测量功能

测量点高度









测量 3D 体积








实用工具

帮助(说明书)













 

 

备注:持续迭代更新,规格和外观如有变更,不另行通知


智能平面测量

 

●为了解决传统手动选取测量点带来的测量误差,DMS1000 集成了***的边缘灰度识别,用户只需框选需要测量的区域,软件自动识别特征位置并测量特征几何信息,不仅***了不同操作者之间的测量一致性,避免了人为操作带来的误差,提高了测量的准确性和效率。


 


2D 测量




3D 测量


 应用:

1000X 摄像头焊接 Pack 点 300X 模具观察


150X 芯片及金线 1000X 芯片观察


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