工作方式 桌面式手动-半自动 设备咨询联系：娄经理 13122976482
Z轴行程 150mm
工作范围 15*80（可定制） T轴行程 手动
器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ
综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μ
XY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°（手调）
键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源
过程监控系统 可测量长度、面积
功能：
激光加热
胶粘工艺
固化 (紫外线、温度)
共晶焊金锡、铟
激光巴条封装
热压
晶圆级高精度粘片
