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ICP-RIE感应耦合等离子刻蚀系统

ICP-RIE感应耦合等离子刻蚀系统

是高刻蚀速率、低损伤刻蚀设备,可满足III/V半导体和Si加工工艺领域的的灵活应用。

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订货量

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  • 发货地:上海 青浦区
  • 发货期限:100天内发货
  • 供货总量: 10台
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  • 半导体前道设备,半导体微组装设备,半导体检测设备,材料分析检测设备

联系方式

  • 联系人:
    娄先生
  • 职   位:
    经理
  • 手   机:
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  • 地   址:
    上海 上海 青浦区 海盈路
产品特性:刻蚀加工定制:否品牌:德国SENTECH公司
型号:SI 500用途:ICP别名:SI 500
规格:SI 500

感应耦合等离子体刻蚀机/ICP

设备详细咨询:娄先生 13122976482


 

系统配置:

编号

设备配置

具体指标

1

晶片尺寸

8",使用载盘可以适用于2", 3", 4", 6" 晶圆, 以及小片样品)

2

等离子源

PTSA ICP等离子源

13.56 MHz, 功率1200 W

集成自动匹配网络

3

射频偏置电源

13.56 MHz, 600 W

4

电极温控

-30?C ~ 250?C (低温可选-150 ?C

5

反应腔本底真空

≤ 1 x 10-6 mbar

6

气体管路

标准气柜最多可以配置16路气体管道。(可以增加气柜)

7

PC

Windows 7 Professional

SENTECH***等离子设备操作软件

8

预真空

配置。

9

He晶片冷却

配置。

10

机械钳

配置。

11

深硅刻蚀典型指标

-  刻蚀速率:     2~5 ?m/min

-  选择比(SiO2): 90:1

 

特性:

全自动/手动过程控制

Recipe控制刻蚀过程

智能过程控制,包括跳转、循环调用recipe

多用户权限设置

数据资料记录

LAN网络接口

Windows NT 操作软件

 

选项:

增加气路

PTSA源石英窗口

在线监测窗口,穿过PTSA源

循环冷却器,用于下电极温度控制 (-30?C to 80?C)

高密度等离子体磁性衬板

对等离子源和磁性衬板的外部升高装置

Cassette到cassette操作方式

穿墙式安装方式

干涉式终点探测和刻蚀深度测量系统

更多详细资料:13122976482


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