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EVG晶圆键合机EVG501/510/520/540

产品标签  | 晶圆键合机 EVG501510键合机 EVG520540晶圆键合机

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EVG晶圆键合机EVG501/510/520/540

主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级***封装以及3D互联、TSV工艺。

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    • 地   址：
      上海 上海 青浦区 海盈路
    详细信息
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    产品特性：晶圆键合加工定制：是品牌：EVG
    型号：13122976482用途：晶圆键合别名：晶圆键合机
    规格：EVG501

    联系方式：13122976482

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